力破汽车“缺芯”困局 工信部出手加强供需对接

　　记者2月26日从工信部获悉，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。工信部表示，将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

　　电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。工信部电子信息司司长乔跃山表示，整体看国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化供应能力。2020年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。